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3D-錫膏厚度測(cè)試儀 

2D 錫膏厚度測(cè)試儀只是量測(cè)錫膏上的某一條線(xiàn)的高度，來(lái)代表整個(gè)焊盤(pán)的錫膏厚度。但是，這樣一條線(xiàn)的高度真的能代表整個(gè)焊盤(pán)的錫膏厚度嗎 ? 所以不能只憑一條線(xiàn)的測(cè)量結(jié)果來(lái)證明我們的錫膏印刷過(guò)程良 好、受控。我們開(kāi)始使用 3D 測(cè)試儀來(lái)量測(cè)整個(gè)焊盤(pán)錫膏的平均厚度。3D 測(cè) 厚儀能夠量測(cè)超過(guò)上萬(wàn)個(gè)點(diǎn)的數(shù)據(jù)，并且將選擇范圍內(nèi)的錫膏的平均高度作為整個(gè)焊盤(pán)錫膏的厚度。3D測(cè)厚儀能通過(guò)自動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng)及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)。這樣我們可以通過(guò)成百上千條線(xiàn)而不是一條線(xiàn)來(lái)判斷 錫膏的印刷品質(zhì).

2D 錫膏厚度測(cè)試儀與3D-錫膏厚度測(cè)試儀比較
1．2D 錫膏厚度測(cè)試儀只是量測(cè)錫膏上的某一點(diǎn)高度，3D測(cè)厚儀一個(gè)焊盤(pán)能夠量測(cè)超過(guò)上萬(wàn)個(gè)點(diǎn)的數(shù)據(jù)。更能反映真實(shí)的錫膏厚度
2．2D 錫膏厚度測(cè)試儀手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)激光中心，有人為誤差。3D測(cè)厚儀電腦自動(dòng)計(jì)算激光中心，得到厚度數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確。
3．2D 錫膏厚度測(cè)試儀是石頭的工作平臺(tái)，不會(huì)自動(dòng)移動(dòng)。3D測(cè)厚儀有精密自動(dòng)平臺(tái)，以5μm移動(dòng)PCB，通過(guò)自動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng)及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)。
4．2D 錫膏厚度測(cè)試儀只一個(gè)點(diǎn)的錫膏高度，3D測(cè)厚儀有3維錫膏高度圖形，除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏面積和體積。
5．2D 錫膏厚度測(cè)試儀作為80年代產(chǎn)品，由于不能反映真實(shí)的錫膏厚度，已經(jīng)不能滿(mǎn)足客戶(hù)品質(zhì)要求。

6．2D錫膏厚度測(cè)試儀已經(jīng)到了一個(gè)過(guò)度時(shí)期，而現(xiàn)在買(mǎi)錫膏測(cè)厚儀的廠家都會(huì)選擇3D錫膏厚度測(cè)試儀，因?yàn)樵趪?guó)外2D錫膏厚度測(cè)試儀已經(jīng)被淘汰，到那時(shí)貴司又將會(huì)因?yàn)?D錫膏厚度測(cè)試儀的實(shí)用性、測(cè)量精度和客戶(hù)的要求而從新購(gòu)買(mǎi)3D錫膏測(cè)厚儀。